Die Miniaturisierung von Spulen schreitet voran. Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einbetten. Diese Technik eignet sich z.B. für Sensor-/Aktoranwendungen.
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