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Foxconn und Mitsubishi Electric vereinbaren strategische Partnerschaft für Automobilgeschäft

2026-10-19 eIndustry

Der taiwanische Elektronikfertiger Foxconn und der japanische Technologiekonzern Mitsubishi Electric haben eine endgültige Vereinbarung über eine strategische Partnerschaft im Automobilzuliefergesch…
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imec und NVIDIA steigern mit KI die Präzision in der Chipfertigung

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Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur O…
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StarPower erweitert SiC-Portfolio für effizientere Leistungselektronik

2026-10-16 eIndustry

Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduz…
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Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme

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Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme ent…
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Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed

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Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung v…
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Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitekt…
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Inission übernimmt Bavaria Digital Technik und steigt in den deutschen Markt ein

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Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) Inission übernimmt die Bavaria Digital Technik GmbH (BDT) mit Sitz in Pfronten für 5,3 Millionen Euro. Mit der Akquisition erschließt sich In…
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Skeleton Technologies erhält Millioneninvestition

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Der Superkondensatorhersteller Skeleton Technologies hat eine neue Finanzierungsrunde unter Führung von Siemens abgeschlossen und wird dabei mit mehr als einer Milliarde US-Dollar bewertet. Die Mitte…
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DigiKey investiert 100 Millionen US-Dollar in Ausbau seines Distributionszentrums

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Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnes…
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SEMI: Investitionen in 300-mm-Fertigungsausrüstung sollen bis 2029 auf 227 Milliarden Dollar steigen

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Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober…
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